见炬科技5G光通信温控解决方案

       光器件主要用于通讯设备和连接通讯网络。全球光通信器件市场规模超过百亿美元,其中光模块占光通信器件市场20-25%。目前光模块产能正在向中国转移2019年光通信市场TEC预测:约7000万枚;截至 2024年因国家新基站建拉动将增加TEC预测修正约32,900万枚。但中国厂商无源器件实力较强,有源器件偏弱,光芯片是光器件产业链中价值制高,中国企业存在空白。

       见炬科技利用微型Micro-TEC芯片解决半导体元器件封装问题,实现:最小粒子尺寸 0.15mm*0.15mm*0.2mm;贴片位置精度正负 5 微米以内;角度 88-92 度之间,可以有效解决波长漂移和转换效率的问题。满足5G发展新需求,实现国产替代梦想。